Usandooptoeletrônicotecnologia de co-packaging para resolver transmissão massiva de dados
Impulsionada pelo desenvolvimento do poder de computação a um nível mais alto, a quantidade de dados está se expandindo rapidamente, especialmente o tráfego de negócios de novos data centers, como grandes modelos de IA e aprendizado de máquina, está promovendo o crescimento de dados de ponta a ponta e para os usuários. Dados massivos precisam ser transferidos rapidamente para todos os ângulos, e a taxa de transmissão de dados também evoluiu de 100 GbE para 400 GbE, ou mesmo 800 GbE, para atender ao crescente poder de computação e às necessidades de interação de dados. À medida que as taxas de linha aumentaram, a complexidade do hardware relacionado no nível da placa aumentou muito e a E/S tradicional não conseguiu lidar com as diversas demandas de transmissão de sinais de alta velocidade do ASics para o painel frontal. Neste contexto, a co-embalagem optoeletrônica CPO é procurada.
A demanda por processamento de dados aumenta,CPOoptoeletrônicoco-selar atenção
No sistema de comunicação óptica, o módulo óptico e o AISC (chip de comutação de rede) são embalados separadamente, e omódulo ópticoestá conectado ao painel frontal do switch em um modo conectável. O modo conectável não é estranho, e muitas conexões de E/S tradicionais são conectadas entre si no modo conectável. Embora conectável ainda seja a primeira escolha na rota técnica, o modo conectável expôs alguns problemas em altas taxas de dados, e o comprimento da conexão entre o dispositivo óptico e a placa de circuito, perda de transmissão de sinal, consumo de energia e qualidade serão restritos conforme a velocidade de processamento de dados precisa aumentar ainda mais.
A fim de resolver as restrições da conectividade tradicional, a co-embalagem optoeletrônica CPO começou a receber atenção. Na óptica co-embalada, os módulos ópticos e AISC (chips de comutação de rede) são empacotados juntos e conectados através de conexões elétricas de curta distância, alcançando assim uma integração optoeletrônica compacta. As vantagens de tamanho e peso proporcionadas pela co-embalagem fotoelétrica CPO são óbvias, e a miniaturização e miniaturização de módulos ópticos de alta velocidade são realizadas. O módulo óptico e o AISC (chip de comutação de rede) são mais centralizados na placa e o comprimento da fibra pode ser bastante reduzido, o que significa que a perda durante a transmissão pode ser reduzida.
De acordo com os dados de teste do Ayar Labs, o opto-co-packaging CPO pode até mesmo reduzir diretamente o consumo de energia pela metade em comparação com módulos ópticos conectáveis. De acordo com o cálculo da Broadcom, no módulo óptico conectável 400G, o esquema CPO pode economizar cerca de 50% no consumo de energia e, em comparação com o módulo óptico conectável 1600G, o esquema CPO pode economizar mais consumo de energia. O layout mais centralizado também aumenta bastante a densidade de interconexão, o atraso e a distorção do sinal elétrico serão melhorados e a restrição da velocidade de transmissão não será mais como o modo conectável tradicional.
Outro ponto é o custo, a inteligência artificial de hoje, os sistemas de servidores e switches exigem densidade e velocidade extremamente altas, a demanda atual está aumentando rapidamente, sem o uso de co-packaging CPO, a necessidade de um grande número de conectores de última geração para conectar o módulo óptico, que é um ótimo custo. A co-embalagem CPO pode reduzir o número de conectores e também é uma grande parte da redução do BOM. A co-embalagem fotoelétrica CPO é a única maneira de obter rede de alta velocidade, alta largura de banda e baixo consumo de energia. Esta tecnologia de empacotamento de componentes fotoelétricos de silício e componentes eletrônicos juntos torna o módulo óptico o mais próximo possível do chip de comutação de rede para reduzir a perda de canal e a descontinuidade de impedância, melhorar significativamente a densidade de interconexão e fornecer suporte técnico para conexões de dados de taxa mais alta no futuro.
Horário da postagem: 01/04/2024